岗位要求:
1. 本科及以上学历，电子、自动化、微电子学、材料等相关专业；
2. 熟练使用相关软件，如office、AutoCAD、Minitab，JMP等；
3. 了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先；?
4. 具有良好的英语读写及交流能力；
5. 具有良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力；
6. 能适应短期出差。

工作地点：北京/上海/苏州

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岗位职责：

1. 负责新产品导入及IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

2. 负责封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；

3. 负责对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估；

4. 负责不良品分析，并提供分析报告以及改进方案；

5. 负责供应链开发，与Fab、Substrate制造商保持沟通，完善设计方案；

6. 与供应商保持定期沟通，如技术交流、QBR、年度审核等。